在現(xiàn)代社會中科技的發(fā)展是越來越快，各個行業(yè)對材料的要求是越來越高尤其是半導體行業(yè)的材料碳化硅就是其中之一，下面我們就細說一下碳化硅陶瓷為什么能成為第三代半導體材料。在現(xiàn)代社會中電子產(chǎn)品相關的如電子行業(yè)，芯片、等半導體領域的產(chǎn)品占比越來越重，同時伴隨著科技進步，材料學也會推陳出新，

作為新型陶瓷材料碳化硅陶瓷跟氮化硅陶瓷是極為出色的，但是也因為兩者都名字只有一字之差，所以老是有人記混它們兩點功能以及特性，所以今天我來給大家講解一下碳化硅陶瓷跟氮化硅陶瓷的不同之處。 制備方法 碳化硅陶瓷跟氮化硅陶瓷都可以用熱化氣沉積以及物理氣相沉積、和反應

首先來了解一下什么是碳化硅陶瓷，碳化硅陶瓷是一種具有很強的化學惰性物質和極高的耐腐蝕以及高溫穩(wěn)定性的材料。它是在高溫環(huán)境下由碳跟硅元素反應成生成的。碳化硅陶瓷的硬度可以達到9.5級，其強度比高速鋼相比高出好幾倍，同時還具備特殊的導電、導熱、耐熱、抗沖擊以及抗腐蝕的特性。