隨著手機、電腦、等電子設備的普及，人們對與半導體設備的依賴也在逐漸加重。但是半導體這一類高精尖端行業(yè)對材料的要求也越來越高了，至今為止已經更行迭代了三代了，而氮化鋁陶瓷作為第三代半導體陶瓷材料，有著舉足輕重的地位，今天我們就來聊了它在半導體的細致應用。 晶圓夾持器：

隨著科技的發(fā)展，半導體領域的用途也越來越廣，半導體對材料的要求也越來越高，從第一代的硅、鍺為代表，再到第二代打砷化鎵、磷化銦，以及現(xiàn)在的第三代半導體碳化硅陶瓷、氮化鎵陶瓷、氧化鋅陶瓷、金剛石陶瓷、氮化鋁陶瓷等。今天我們就來講講其中之一，氮化鋁陶瓷作為第三代半導體材料它比第二帶半導

氮化鋁陶瓷是一款性能非常出色的陶瓷材料，但是它并不是一款出色的加工材料，下面我們來盤點一下他的加工難點。 加工難點 切削力大：氮化鋁陶瓷的硬度高，有著10.4GPa的等級，稍遜金剛石一籌，這也就代表著在切削過程中需要大切削力，容易對刀具造成損壞，讓刀具嚴重磨損