鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱(chēng),它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鈞杰陶瓷開(kāi)發(fā)一種全新的加工工藝,這種綜合性的加工工藝相較傳統(tǒng)CNC加工以及超聲波加工具有較為明顯的優(yōu)勢(shì)。這種加工工藝主要是利用多種不同類(lèi)型刀具、多種切削刀路并結(jié)合幾種加工機(jī)床的綜合方式。鈞杰陶瓷加工:134 128 56568(微信號(hào))
鋁碳化硅封裝材料滿(mǎn)足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料,其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,新材料——鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場(chǎng)潛力。
時(shí)代亦可以材料命名
科技發(fā)展的主要方向之一是新材料的研制和應(yīng)用,新材料的研究,是人類(lèi)對(duì)物質(zhì)性質(zhì)認(rèn)識(shí)和應(yīng)用向更深層次的進(jìn)軍。人類(lèi)社會(huì)的發(fā)展也無(wú)時(shí)不伴隨著對(duì)自然界物質(zhì)的改造與利用,石器時(shí)代伴隨人類(lèi)度過(guò)原始生活,鐵器時(shí)代帶來(lái)農(nóng)業(yè)文明,以及后來(lái)金、銀、陶瓷在人類(lèi)生活中的地位都表明,人類(lèi)發(fā)展史同樣也是一部物質(zhì)材料的發(fā)展史。“十三五規(guī)劃”就明確就提出構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新體系,推動(dòng)生產(chǎn)方式向柔性、智能、精細(xì)轉(zhuǎn)變,促進(jìn)新一代信息通信技術(shù)、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。新材料在國(guó)防建設(shè)上作用重大。例如,超純硅、砷化鎵研制成功,導(dǎo)致大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的誕生,使計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度從每秒幾十萬(wàn)次提高到每秒百億次以上;航空發(fā)動(dòng)機(jī)材料的工作溫度每提高100℃,推力可增大24%;隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射,使敵方探測(cè)系統(tǒng)難以發(fā)現(xiàn)等等。
鋁碳化硅封裝材料的發(fā)展已歷經(jīng)三代
第一代是以塑料、金屬、陶瓷等為主的簡(jiǎn)單封裝,主要的用途是將器件封裝在一起,起到包封、支撐、固定、絕緣等作用,這代封裝材料目前主要用于電子產(chǎn)品的封裝。第二代封裝材料,以可伐(Kovar)合金、鎢銅合金產(chǎn)品為代表,其對(duì)于航天、航空、軍工國(guó)防及以便攜、袖珍為主要趨勢(shì)的當(dāng)代封裝業(yè)來(lái)講,有先天的劣勢(shì)。
第三代封裝材料即是以鋁碳化硅為代表的產(chǎn)品。鋁碳化硅(AlSiC)是將金屬的高導(dǎo)熱性與陶瓷的低熱膨脹性相結(jié)合,能滿(mǎn)足多功能特性及設(shè)計(jì)要求,具有高導(dǎo)熱、低膨脹、高剛度、低密度、低成本等綜合優(yōu)異性能,是當(dāng)今芯片封裝的最新型材料。目前已大量應(yīng)用到航空航天、新能源汽車(chē)、電力火車(chē),微電子封裝等領(lǐng)域。
鋁碳化硅封裝材料具有較大的市場(chǎng)潛力
目前,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)鋁碳化硅產(chǎn)品的企業(yè)有3家左右,國(guó)外企業(yè)有7家左右,美國(guó)企業(yè)4家、歐盟企業(yè)1家、日本企業(yè)2家。其中,在國(guó)內(nèi)有代理商的有兩家企業(yè)。從公開(kāi)資料來(lái)看,多數(shù)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)、生產(chǎn)裝備好、產(chǎn)品品種多、技術(shù)先進(jìn),具有各類(lèi)管殼和平板基片產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力。日本DENKA化學(xué)株氏會(huì)社和美國(guó)CPS公司是目前世界上規(guī)模最大的生產(chǎn)鋁碳化硅基板產(chǎn)品的兩家企業(yè)。目前,上述兩家公司占據(jù)了鋁碳化硅行業(yè)絕大部分的市場(chǎng)份額。
鋁碳化硅可實(shí)現(xiàn)低成本的、無(wú)須進(jìn)一步加工的凈成形,還能與高散熱材料(金剛石、高熱傳導(dǎo)石墨等)的經(jīng)濟(jì)性并存集成,滿(mǎn)足大批量倒裝芯片封裝、微波電路模塊、光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求,同時(shí)也是大功率晶體管、絕緣柵雙極晶體管的優(yōu)選封裝材料,提供良好的熱循環(huán)及可靠性。
業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),未來(lái)中國(guó)新材料產(chǎn)值增長(zhǎng)速度將保持在每年20%以上。到2020年,中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到數(shù)萬(wàn)億元。巨大的市場(chǎng)需求為新材料產(chǎn)業(yè)提供了重要的發(fā)展機(jī)遇。鈞杰陶瓷是一家專(zhuān)業(yè)加工鋁基碳化硅的加工廠。主要重視于產(chǎn)品的質(zhì)量、以及產(chǎn)品的需求量、然后在經(jīng)過(guò)10多年的努力發(fā)展,在同行業(yè)擁有較高的知名度和較好的口碑。鈞杰陶瓷歡迎各位朋友前來(lái)參觀考察、洽談業(yè)務(wù)。鈞杰陶瓷加工廠:134 128 56568(微信號(hào))